全面负责工厂整体运营管理，聚焦光学模组组装、SMT贴片生产、智能硬件整机组装三大核心业务，统筹生产、质量、成本、安全、设备、团队等全维度工作，确保工厂高效、合规、有序运转，达成公司既定的产能、品质、成本及交付目标。
•生产管理：制定并落地生产计划，统筹光学模组组装、SMT生产线（贴装、回流焊、AOI检测等）、智能硬件组装线的生产调度，合理分配人力、设备、物料资源，解决生产过程中的瓶颈问题，确保订单按时、按质、按量交付，提升生产效率。
•品质管控：建立并完善全流程质量管控体系，覆盖原材料入厂检验、SMT生产过程检验、光学模组组装精度检测、智能硬件成品检测等各环节，主导质量问题分析与整改，降低不良率，确保产品符合行业标准及客户要求。
•设备与工艺管理：负责工厂生产设备（SMT贴片机、回流焊、光学检测设备、组装流水线等）的日常维护、保养、校准及升级规划，保障设备正常运行；优化生产工艺，尤其是光学模组组装精度工艺、SMT贴片工艺，提升生产稳定性和产品合格率。
•成本与物料管理：管控工厂运营成本（人力、物料、能耗、设备损耗等），制定成本优化方案；统筹物料采购、库存管理，合理控制库存周转，避免物料积压或短缺，确保生产物料及时供应且成本可控。
•安全与合规管理：严格执行安全生产法规及公司安全制度，开展安全生产培训、隐患排查及整改，杜绝安全事故发生；负责工厂环保、消防、特种设备等合规管理，确保工厂运营符合国家及地方相关规定。
•团队管理：搭建工厂核心管理团队（生产、品质、设备、物料等部门），负责员工招聘、培训、绩效考核及激励，打造高效、稳定、有凝聚力的团队，提升员工专业技能和工作积极性。
•跨部门协同：对接公司销售、研发、采购等部门，及时同步生产进度、品质情况及产能规划，配合研发部门完成新产品试产、工艺验证，协调解决订单对接、物料供应中的跨部门问题。
制度建设：完善工厂各项管理制度

（一）学历与专业
本科及以上学历，机械制造、电子工程、自动化、光学工程等相关专业，有5年以上同类工厂厂长管理经验者可适当放宽学历。
（二）工作经验
•核心要求：具备3年以上智能硬件生产相关工厂全面管理经验，熟悉三大业务的生产流程、工艺要点、质量控制难点及设备操作规范。
•有中型及以上规模（员工100人以上）同类工厂厂长任职经历，曾主导过生产效率提升、品质改善、成本优化等项目，且有明确的项目成果。
•熟悉SMT生产线全流程（贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测等设备操作与管理），了解光学模组组装的精度控制、洁净车间管理要求，掌握智能硬件整机组装的流程与品质管控要点。
（三）专业能力
•统筹规划能力：具备较强的生产计划制定、资源调配及统筹协调能力，能快速应对订单波动、生产异常，确保生产有序推进。
•品质与成本管控能力：精通质量管控工具（如SPC、FMEA、8D等），能有效分析并解决生产过程中的品质问题；具备成本意识，能制定合理的成本优化方案，降低运营成本。
•设备与工艺能力：熟悉工厂核心生产设备的维护、保养及升级，能推动生产工艺优化，提升生产效率和产品品质；了解行业最新技术及工艺发展趋势，能结合工厂实际进行技术升级。
•安全与合规管理能力：熟悉安全生产、环保、消防等相关法规，能建立完善的安全管理体系，有效防范安全风险，确保工厂合规运营。
（四）综合素质
•leadership能力：具备较强的领导、决策及团队管理能力，能凝聚团队力量，激发员工积极性，打造高效执行力团队。
•沟通协调能力：善于跨部门、跨层级沟通，能高效对接客户、供应商及公司内部各部门，解决工作中的协同问题；具备良好的谈判能力和问题解决能力。
•责任意识与抗压能力：具备强烈的责任心、敬业精神，能承受较大的工作压力，应对工厂运营中的各类突发情况，坚守品质与安全底线。